哈焊华通：1月29日获融资买入3866.92万元

同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）1月29日获融资买入3866.92万元，该股当前融资余额2.39亿元，占流通市值的2.54%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2938669248.0036819164.00239387053.002026-01-2826067703.0036489081.00237536969.002026-01-2726761291.0043172278.00247958347.002026-01-2658853280.0059524167.00264369334.002026-01-2389418316.0092283147.00265040221.00

融券方面，哈焊华通1月29日融券偿还5800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.00300324.000.002026-01-280.0010440.00302760.002026-01-270.000.00317640.002026-01-2610740.000.00322200.002026-01-230.0011386.00330194.00

综上，哈焊华通当前两融余额2.39亿元，较昨日上升0.65%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29哈焊华通1547324.00239387053.002026-01-28哈焊华通-10436258.00237839729.002026-01-27哈焊华通-16415547.00248275987.002026-01-26哈焊华通-678881.00264691534.002026-01-23哈焊华通-2879577.00265370415.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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